特許

J-GLOBAL ID：200903066286604109

チップ型電子部品

発明者： 中島 弘明 ,  前田 保隆 ,  長友 憲昭 ,  越村 正己
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-060862
公開番号（公開出願番号）：特開平9-251903
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】 曲げ応力等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高く、信頼性に優れたチップ型電子部品を提供する。【解決手段】 電子部品素体1の側面近傍に、側面と平行方向に圧縮応力付与層5を設ける。【効果】 圧縮応力付与層により、引張応力に弱いセラミックス焼結体よりなる電子部品素体の耐破壊応力が向上し、曲げ応力等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高く、信頼性に優れたチップ型電子部品となる。

請求項（抜粋）：

略直方体形状のセラミックス焼結体よりなる電子部品素体と、該電子部品素体の一対の平行な端面に設けられた端子電極とを有するチップ型電子部品において、該電子部品素体の内部であって、該端面同士を結ぶ方向に延在する一対の平行な側面の近傍部分に、該側面と平行方向に延在する、該セラミックス焼結体よりも熱膨張係数の大きな材料よりなる圧縮応力付与層を設けたことを特徴とするチップ型電子部品。

IPC (4件)：

H01C 7/02 ,  H01C 1/14 ,  H01C 7/00 ,  H01C 7/04

FI (4件)：

H01C 7/02 ,  H01C 1/14 Z ,  H01C 7/00 B ,  H01C 7/04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• チップ型セラミックサ-ミスタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-242063   出願人：太陽誘電株式会社