特許

J-GLOBAL ID：200903066286619980

コンデンサ内蔵ガラスセラミック基板

発明者： 海野 浩志
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 菅 直人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-267649
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092977
出願日： 1995年09月21日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 コンデンサを内蔵したガラスセラミック基板、特にガラスセラミック絶縁層、コンデンサ用電極、その他の回路用配線等を同時焼成して得るコンデンサ内蔵ガラスセラミック基板に係り、製造時の工程数を増加させることなく、焼成時に酸化硼素やシリカなどのガラス成分が誘電体層中に拡散して誘電率が低下するのを防止することを目的とする。【解決手段】 ガラスセラミック絶縁層、コンデンサ用電極、その他の回路用配線等を同時焼成して得るコンデンサ内蔵ガラスセラミック基板において、上記コンデンサ用電極は、球状Ag粉とフレーク状Ag粉とを含有する導体ペーストを焼成して形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ガラスセラミック絶縁層、コンデンサ用電極、その他の回路用配線等を同時焼成して得るコンデンサ内蔵ガラスセラミック基板において、上記コンデンサ用電極は、球状Ag粉とフレーク状Ag粉とを含有する導体ペーストを焼成して形成されていることを特徴とするコンデンサ内蔵ガラスセラミック基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01G 4/12 427

FI (3件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H01G 4/12 427

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-206699
  
• コンデンサ内蔵多層セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-289582   出願人：日本電装株式会社
• 特開平1-138793