特許

J-GLOBAL ID：200903066309463605

電子部品の製造方法、電子部品に対する導電ペーストの塗布方法、およびこれらに用いる装置

発明者： 高見 勝広
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-118152
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316107
出願日： 1995年05月17日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の製造工程中に素子を液中に浸漬する操作を含む場合において、上記浸漬操作における泡のかみこみを極力抑制する。【構成】 底面に平面部を有する素子を液中に浸漬し、かつ引き上げる操作を含む電子部品の製造方法であって、少なくとも上記素子を液中に浸漬する操作は、素子の底面を液面に対して傾斜させて行うことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

底面に平面部を有する素子を液中に浸漬し、かつ引き上げる操作を含む電子部品の製造方法であって、少なくとも上記素子を液中に浸漬する操作は、素子の底面を液面に対して傾斜させて行うことを特徴とする、電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 9/04 ,  H01G 9/00 ,  H01G 13/00 391

FI (3件)：

H01G 9/05 G ,  H01G 13/00 391 B ,  H01G 9/24 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 固体電解コンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-311944   出願人：ローム株式会社