特許

J-GLOBAL ID：200903066317554512

チップ電子部品とその製造方法

発明者： 池田 広志 ,  青嶋 精一 ,  嶋田 真人
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-300751
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120902
出願日： 1995年10月24日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成で、表面の高低差がほとんどなく、表面実装を表裏に関係なく容易に可能にする。。【解決手段】 絶縁性のチップ状基板12の表面に、電極20とこの電極20に接続した抵抗体16等の電子素子を形成する。電子素子16の表面を覆った保護コート19が設けられ、基板12の少なくとも四隅の角部近傍の電極20の形成部分に、保護コート19の表面と高さの差が少ない膨出部28を、保護コート19と同じ材料等で形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁性のチップ状基板の表面に、電極とこの電極に接続した電子素子が形成され、この電子素子の表面を覆った保護コートが設けられ、上記基板の少なくとも四隅の角部近傍の上記電極形成部分に膨出部を形成したことを特徴とするチップ電子部品。

IPC (2件)：

H01C 1/034 ,  H01C 17/06

FI (2件)：

H01C 1/034 ,  H01C 17/06 V

引用特許：

審査官引用 (3件)

• チップ抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-064562   出願人：ローム株式会社
• チップ抵抗器とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-330467   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平1-154501