特許

J-GLOBAL ID：200903066318470843

チップ型固定抵抗器

発明者： 鈴木 伸一 ,  竹内 新児 ,  大塚 英夫
出願人/特許権者： 帝国通信工業株式会社
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-201623
公開番号（公開出願番号）：特開平9-035905
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 たとえ基板上にさかさまに実装したとしても確実にその両端の端面電極膜の半田付けが可能なチップ型固定抵抗器を提供すること。【解決手段】 矩形状の絶縁基板21の表面の両端近傍にそれぞれ主電極膜31,33を形成し、絶縁基板21の表面中央に両主電極膜31,33の一部に重ねて両主電極膜31,33間を接続する抵抗膜41を形成する。両主電極膜31,33の表面の一部と抵抗膜41の表面全体の上にこれらを覆うように絶縁材からなる抵抗保護膜51を形成する。絶縁基板21の両端縁部を介してその上下面にわたる部分にそれぞれ両主電極膜31,33の抵抗保護膜51からの露出面32,34に接続するように端面電極膜61,63を形成する。抵抗保護膜51の4隅には絶縁基板21の両端方向に向かって突出する4つの突出部53,55を設ける。両端面電極膜61,63は4つの突出部53,55の上面に到る位置まで形成される。

請求項（抜粋）：

矩形状の絶縁基板の表面の両端近傍に、それぞれ主電極膜を形成し、前記絶縁基板の表面中央に前記両主電極膜の一部に重ねて該両主電極膜間を接続する抵抗膜を形成し、該両主電極膜の表面の一部と抵抗膜の表面全体の上にこれらを覆うように絶縁材からなる抵抗保護膜を形成し、さらに前記絶縁基板の両端縁部を介してその上下面にわたる部分にそれぞれ前記両主電極膜の抵抗保護膜からの露出面に接続するように端面電極膜を形成したチップ型固定抵抗器において、前記両端面電極膜の少なくとも一部は、前記抵抗保護膜の両端部の上面に到る位置まで形成されていることを特徴とするチップ型固定抵抗器。

IPC (2件)：

H01C 7/00 ,  H01C 1/148

FI (2件)：

H01C 7/00 B ,  H01C 1/148 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• チップ抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-064562   出願人：ローム株式会社