特許

J-GLOBAL ID：200903066321917530

プローブカード・アセンブリ用基板およびそれを用いたプローブカード

発明者： 藤崎 宏
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-085152
公開番号（公開出願番号）：特開2008-241595
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】 大面積のプローブカード基板でもその電極上にプローブピンを実装した場合にプローブピンの先端位置を高精度に形成することができる配線基板およびそれを用いたプローブカードを提供することにある。【解決手段】 第1の面1aおよび第2の面1bを有する絶縁基体1と、絶縁基体1の第1の面1a上に設けられており、凹部Xを有する第1の側面51aおよび接触端子6が接続される上面51bとを備えた第1の部分51と、第1の部分51より絶縁基体1の第1の面1a側に位置しており、第1の部分51より寸法が小さい第2の部分52とからなる電極5と、を有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1の面および第2の面を有する絶縁基体と、 前記絶縁基体の前記第1の面上に設けられており、凹部を有する側面および接触端子が接続される上面とを備えた第1の部分と、該第1の部分より前記絶縁基体側に位置しており、前記第1の部分より平面視で寸法が小さい第2の部分とからなる電極と、を有することを特徴とするプローブカード・アセンブリ用基板。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R1/073 E ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B

Fターム (18件)：

2G003AA07 ,  2G003AA10 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AG20 ,  2G003AH07 ,  2G011AA15 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB06 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD09 ,  4M106DD10 ,  4M106DD13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-271804   出願人：株式会社日立製作所