特許
J-GLOBAL ID：200903066334365448

抵抗板積層材および抵抗板積層材を用いた部品

発明者：
西條 謹二

西條 謹二 について

, 
吉田 一雄

吉田 一雄 について

, 
大澤 真司

大澤 真司 について


出願人/特許権者：
東洋鋼鈑株式会社

東洋鋼鈑株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-039616
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243794
出願日： 2002年02月18日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】所要の抵抗値を有する抵抗器をエッチング形成された配線パターン内部に形成可能とする抵抗板積層材および抵抗板積層材を用いた部品の提供。【解決手段】導電性に優れた導電板24と所定の比抵抗を有する抵抗板28を複数枚積層し、接合されるそれぞれの面に活性化処理を施した後、活性化処理面同士が対向するように当接して重ね合わせ積層接合を施すことによって所要の抵抗値を有する抵抗器を配線パターン内部に形成可能とする抵抗板積層材22を製造する。またこの抵抗板積層材22を用いてプリント配線板、ICパッケージなどに適用される部品を製造する。
請求項（抜粋）：
導電板と抵抗板とを、複数枚積層してなる抵抗板積層材であって、抵抗板積層材の少なくとも1つの接合面が、圧延によって接合してなることを特徴とする抵抗板積層材。
IPC (7件)：
H05K 1/16 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/08 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38
FI (7件)：
H05K 1/16 C ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/08 Z ,  H01L 23/50 V ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/38 B ,  H01L 23/12 B
Fターム (60件)：
4E351AA00 ,  4E351BB01 ,  4E351BB05 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351CC18 ,  4E351DD04 ,  4E351DD10 ,  4E351DD21 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4F100AB10A ,  4F100AB10C ,  4F100AB10E ,  4F100AB16 ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB17E ,  4F100AB31B ,  4F100AB31D ,  4F100AB33 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100EC01 ,  4F100EH66 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ61 ,  4F100EJ64 ,  4F100GB43 ,  4F100JG01A ,  4F100JG01C ,  4F100JG01E ,  4F100JG04B ,  4F100JG04D ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343BB04 ,  5E343BB08 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB44 ,  5E343BB55 ,  5E343BB57 ,  5E343BB63 ,  5E343BB67 ,  5E343CC01 ,  5E343DD51 ,  5E343DD75 ,  5E343EE44 ,  5E343GG01 ,  5F067CD10 ,  5F067DA16
引用特許：
審査官引用 (10件)
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