特許
J-GLOBAL ID：200903066340216063
チップ部品
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-144025
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335105
出願日： 1997年06月02日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 中央部分が両側部分よりも細い磁器素子を用いる場合でも強度面の懸念を一掃できるチップ部品を提供する。【解決手段】 外装膜3を導体膜2の中央円柱部上と両側角柱部上の一部に連続的に形成し、外部電極膜4を導体膜2の両側角柱部上の外装膜3が形成されていない部分に形成してあるので、中央部分が両側部分よりも細い磁器素子1を用いる場合でも、磁器素子1の強度的に弱い部分を、両側角柱部上まで延設された外装膜4によって的確に補強して、強度面の懸念を一掃することができる。
請求項（抜粋）：
中央部分が両側部分よりも細い磁器素子を用い、磁器素子の中央部分上に外装膜を、両側部分上に外部電極膜をそれぞれ備えたチップ部品であって、前記外装膜が磁器素子の両側部分まで延設され、該外装膜の端縁に前記外部電極膜が接触している、ことを特徴とするチップ部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
