回路基板の製造方法および回路基板とそれを用いた電力変換モジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-152763
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060346
出願日： 2002年05月27日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】貫通穴の加工の生産性を向上させ、低コストで穴加工を行える高放熱性を有する回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】無機質フィラー70〜95質量%と、液状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂粉末および潜在性硬化剤を少なくとも含む樹脂組成物5〜30質量%とからなる熱伝導樹脂組成物を金属箔と接着させるとともに、前記熱硬化性樹脂が硬化を開始する温度よりも低い温度で加熱加圧して前記熱伝導樹脂組成物を非可逆的に増粘させて固形化し、その後貫通穴を形成してから熱硬化性樹脂を硬化させて絶縁基板とし、スルーホールの形成及び回路パターンの形成を行う。また、前記熱伝導樹脂組成物は、補強材と一体化されていることが好ましい。

請求項（抜粋）：

(1)無機質フィラー70〜95質量%と、未硬化の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂および潜在性硬化剤を少なくとも含む樹脂組成物5〜30質量%と、からなる熱伝導樹脂組成物を作製する工程と、(2)前記熱伝導樹脂組成物中の前記熱硬化性樹脂が硬化を開始する温度よりも低い温度で加熱加圧して前記熱伝導樹脂組成物を非可逆的に固形化して回路基板前駆体を作製する工程と、(3)前記回路基板前駆体の任意の位置に貫通穴を形成する工程と、(4)前記回路基板前駆体中の前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを含んでいることを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/42 620 , H01L 23/12 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 1/11 , H05K 3/00

FI (7件)：

H05K 3/42 620 A , H05K 1/03 610 R , H05K 1/03 610 T , H05K 1/11 H , H05K 3/00 K , H05K 3/00 R , H01L 23/12 J

Fターム (6件)：

5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317CC33 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG16

引用特許：

審査官引用 (1件)

配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-141751 出願人：京セラ株式会社

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