特許
J-GLOBAL ID：200903036869057649
配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-141751
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335525
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 配線導体の電気抵抗が大きく、内部に収容する半導体素子を正確かつ効率良く作動させることができない。【解決手段】 60〜95重量%の無機絶縁物粉末と5〜40重量%の熱硬化性樹脂とからなる絶縁基板1a・1 b・1cに、金属粉末と熱硬化性樹脂とから成る配線導体2が被着されて成る配線基板であって、配線導体2の金属粉末は、表面が銀で被覆された銅から成り、金属粉末同士が圧着されている。金属粉末同士が電気的に極めて良好に接合されたものとなり、配線導体の電気抵抗が極めて低い配線基板を得ることができる。
請求項（抜粋）：
60乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5乃至40重量%の熱硬化性樹脂とから成る絶縁基板に、金属粉末と熱硬化性樹脂とから成る配線導体を被着して成る配線基板であって、前記金属粉末は表面が銀で被覆された銅から成り、かつ金属粉末同士が圧着されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H05K 1/03 630
H01L 23/12 Q
, H05K 1/03 630 J
