特許
J-GLOBAL ID：200903066362434536
パワー制御装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-092356
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283883
出願日： 1996年04月15日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 2枚の回路基板の固定において耐震性を損なうことなく、ネジ取付工程を少なくでき、回路基板の有効面積を広くとれることによるパワー制御装置の小型化の促進を図ることを目的とする。【解決手段】 平行に配置される2枚の回路基板14,15、段差17をつけたボス部13を有する放熱器12、中空の合成樹脂製スペーサ19、ネジ22で構成することにより2枚の回路基板の固定を耐震性を損なうことなく、ネジ取付工程が少なくなる。また上側の回路基板を支えるものが合成樹脂製スペーサ19であることから絶縁距離を確保するためのスペースを考慮する必要がなく、回路基板の有効面積を広くとれ、それによりパワー制御装置の小型化の促進を図ることができる。
請求項（抜粋）：
段差をつけた複数のボス部を有するパワー変換器などの熱を放熱する放熱器と、前記ボス部の段差に載せられ、パワー変換器などを接続した第一回路基板と、前記ボス部に挿入された中空の合成樹脂製スペーサと、前記第一回路基板と電気的に接続され、前記合成樹脂製スペーサの上に載せられる第二回路基板とを具備し、これら第一,第二回路基板はボス部上端にネジ止めされたネジで固定したパワー制御装置。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H05K 7/14
, H05K 7/20
H05K 1/14 G
, H05K 7/14 F
, H05K 7/20 B
