特許
J-GLOBAL ID：200903066403591862

ポリ塩化ビニル樹脂組成物、絶縁電線、ケーブル及びそれらの製造方法

発明者：
高橋 秀樹

高橋 秀樹 について

, 
山中 一徳

山中 一徳 について


出願人/特許権者：
平河ヒューテック株式会社

平河ヒューテック株式会社 について


代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-081274
公開番号（公開出願番号）：特開2004-285275
出願日： 2003年03月24日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】シリコンウェハ等への汚染源となる有機揮発成分の放出を少なくして半導体製造用のクリーンルーム内で使用することを可能とし、汚染による製品の歩留まり低下を抑制できるポリ塩化ビニル樹脂組成物、これを用いた電線とケーブル、及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】導体、及び絶縁体からなる絶縁電線又はケーブルにおいて、絶縁体が所定の混合比のポリ塩化ビニル樹脂、分子量が500以上でありビスフェノールAを実質的に含まない可塑剤、及び融点が80°Cより大でありビスフェノールA及びBHT(ジブチルパラクレゾール)を実質的に含まない安定剤を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であり、さらに所定の条件で加熱処理したものであることを特徴とする絶縁電線又はケーブル。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ポリ塩化ビニル樹脂、所定の可塑剤、及び所定の安定剤を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であって、 前記所定の可塑剤は、分子量が500以上、かつ有機揮発成分であるビスフェノールAを実質的に含まない可塑剤であり、前記所定の安定剤は、融点が80°Cより大、かつ有機揮発成分であるビスフェノールA及びBHT(ジブチルパラクレゾール)を実質的に含まない安定剤であることを特徴とするポリ塩化ビニル樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L27/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K5/098 ,  C08K5/12 ,  H01B3/44 ,  H01B7/17
FI (9件)：
C08L27/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K5/098 ,  C08K5/12 ,  H01B3/44 B ,  H01B3/44 P ,  H01B7/28 Z
Fターム (21件)：
4J002BD041 ,  4J002DE129 ,  4J002DE238 ,  4J002EG017 ,  4J002EH146 ,  4J002FD018 ,  4J002FD026 ,  4J002FD037 ,  4J002FD139 ,  4J002GQ01 ,  5G305AA02 ,  5G305AB27 ,  5G305AB40 ,  5G305BA13 ,  5G305CA03 ,  5G305CD09 ,  5G305CD17 ,  5G313FA08 ,  5G313FB03 ,  5G313FC10 ,  5G313FD05
引用特許：
審査官引用 (4件)
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