特許

J-GLOBAL ID：200903066418285202

封止用樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 和田 辰佳 ,  沢野 伸 ,  教学 正之
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-271870
公開番号（公開出願番号）：特開2000-103840
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 クラックや剥離が発生しにくい封止樹脂を形成することができる封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化助剤、充填材を含有する半導体封止用樹脂組成物に関する。下記(1)の骨格を有するエポキシ樹脂と、下記(2)の構造式を有する硬化剤をそれぞれ用いる。封止樹脂の吸湿率を低く抑えることができる。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化助剤、充填材を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、下記(1)の骨格を有するエポキシ樹脂と、下記(2)の構造式を有する硬化剤をそれぞれ用いて成ることを特徴とする封止用樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (48件)：

4J002CC272 ,  4J002CD051 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN036 ,  4J002EN066 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002FB137 ,  4J002FD017 ,  4J002FD020 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AF08 ,  4J036AK01 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-237170   出願人：東レ株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-250947   出願人：住友ベークライト株式会社, 住友デュレズ株式会社