特許

J-GLOBAL ID：200903066422725934

光デバイス収納用パッケージ

発明者： 小林 洋二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-089438
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282754
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子収納用パッケージにおいて、熱応力あるいは外部からの機械的衝撃による接合破壊を有効に防止できない。【解決手段】 光デバイスを搭載するための凹部を有する絶縁基体と、絶縁基体上面に鉄系合金から成るシールリングを介して封止され、光を透過させるための開口部を有する枠体および開口部内に設置された透光性の窓体で構成された略平板状の蓋体とから成る光デバイス収納用パッケージであって、枠体はシールリングと同一の合金で形成されるとともに窓体は軟化点が300°Cを超えるガラス材で形成されており、かつこれらの20〜300°Cにおける熱膨張係数の差を0.4〜1.0×10-6/°Cとしてあり、枠体と窓体とは、両者を軟化点を超えて加熱した後冷却して収縮させ焼嵌により直接接合してあることを特徴とする光デバイス収納用パッケージである。

請求項（抜粋）：

光デバイスを搭載するための凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体上面に鉄系合金から成るシールリングを介して封止され、光を透過させるための開口部を有する枠体および前記開口部内に設置された透光性の窓体で構成された略平板状の蓋体とから成る光デバイス収納用パッケージであって、前記枠体は前記シールリングと同一の合金で形成されるとともに前記窓体は軟化点が300°Cを超えるガラス材で形成されており、かつこれらの20〜300°Cにおける熱膨張係数の差を0.4〜1.0×10-6/°Cとしてあり、前記枠体と前記窓体とは、両者を前記軟化点を超えて加熱した後冷却して収縮させ焼嵌により直接接合してあることを特徴とする光デバイス収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 27/14

FI (2件)：

H01L 23/02 J ,  H01L 27/14 D

Fターム (5件)：

4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA14 ,  4M118HA24 ,  4M118HA30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光半導体用窓ガラス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-283092   出願人：日本電気硝子株式会社
• 特開昭55-157243
  
• 特開昭57-106184
  
• 半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-252242   出願人：京セラ株式会社