ダイシング・ダイボンディングフィルム、接着フィルム組成物およびダイパッケージ

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：八田国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-319478
公開番号（公開出願番号）：特開2008-156633
出願日： 2007年12月11日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：

【課題】常温で優れた固相性質を有し、PSA層との付着力を減少させ、ダイピックアップ工程時にピップアップを容易にする。さらに、ダイアタッチ工程時には特定接着温度で流動性を付与し、接着フィルムとPCBもしくはウエハー基板との界面からの気泡発生を抑制してパッケージ素子に高信頼性を維持できる接着フィルム組成物および接着フィルムを提供する。【解決手段】ポリエステル系熱可塑性樹脂;水酸基、カルボキシル基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも1種の基を含有するエラストマー樹脂;エポキシ樹脂;フェノール硬化剤;潜在性触媒型硬化剤および硬化触媒からなる群より選択される少なくとも1種の材料;シランカップリング剤;および充填剤を含むことを特徴とする接着フィルム組成物、ならびにこれを含む接着フィルムを提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリエステル系熱可塑性樹脂; 水酸基、カルボキシル基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも1種の基を含有するエラストマー樹脂; エポキシ樹脂; フェノール硬化剤; 潜在性触媒型硬化剤および硬化触媒からなる群より選択される少なくとも1種の材料; シランカップリング剤;ならびに充填剤を含むことを特徴とする接着フィルム組成物。

IPC (10件)：

C09J 7/00 , C09J 167/00 , C09J 201/06 , C09J 163/00 , C09J 11/04 , C09J 11/06 , C09J 163/02 , C09J 163/04 , H01L 21/52 , H01L 21/301

FI (10件)：

C09J7/00 , C09J167/00 , C09J201/06 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/02 , C09J163/04 , H01L21/52 E , H01L21/78 M

Fターム (42件)：

4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB03 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004EA06 , 4J004FA08 , 4J040CA031 , 4J040CA041 , 4J040CA071 , 4J040CA091 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040ED041 , 4J040ED051 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040HA066 , 4J040HA126 , 4J040HA136 , 4J040HA196 , 4J040HA306 , 4J040HB38 , 4J040HD01 , 4J040HD25 , 4J040HD30 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA03 , 4J040KA14 , 4J040KA42 , 4J040MA01 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5F047BA26 , 5F047BA34 , 5F047BA35 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (3件)

フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物及びそれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル印刷回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-084175 出願人：東レ株式会社
半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-215116 出願人：東レ株式会社
ダイシング・ダイボンドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-078819 出願人：日東電工株式会社

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