特許
J-GLOBAL ID：200903049617755640

ダイシング・ダイボンドフィルム

発明者：
三木 翼

三木 翼 について

, 
三隅 貞仁

三隅 貞仁 について

, 
松村 健

松村 健 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-078819
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303472
出願日： 2006年03月22日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】 半導体ウェハ等の被着体との接着の際に気泡(ボイド)を生じないダイシング・ダイボンドフィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び該方法により得られた半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明のダイシング・ダイボンドフィルム10は、支持基材1上に粘着剤層2を有し、該粘着剤層2上にダイボンド層3を有するダイシング・ダイボンドフィルム10であって、前記ダイボンド層3表面のヨウ化メチレンに対する接触角θは、30°〜60°であることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持基材上に粘着剤層を有し、該粘着剤層上にダイボンド層を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、 前記ダイボンド層表面のヨウ化メチレンに対する接触角θは、30°〜60°であることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。
IPC (3件)：
H01L 21/52 ,  H01L 21/301 ,  C09J 7/02
FI (3件)：
H01L21/52 E ,  H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z
Fターム (23件)：
4J004AA01 ,  4J004AA04 ,  4J004AA06 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F047AA11 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開昭60-57342号公報
審査官引用 (4件)
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