特許
J-GLOBAL ID：200903066452906283

液処理装置

発明者：
石田 省貴

石田 省貴 について

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斎藤 道茂

斎藤 道茂 について

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高木 康弘

高木 康弘 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-266685
公開番号（公開出願番号）：特開2003-071367
出願日： 2001年09月04日
公開日（公表日）： 2003年03月11日
要約：
【要約】【課題】 処理液の送液速度を速めることを可能とした液処理装置を提供する。【解決手段】 液処理装置の一実施形態である塗布膜形成システム1は、基板に塗布膜を形成する塗布ユニット(COT)と、塗布ユニット(COT)に薬液を供給する薬液供給ユニット(CS)を具備し、薬液供給ユニット(CS)は、薬液タンク(CT)と、薬液タンク(CT)の内部を加圧する加圧ポンプ53と、薬液を塗布ユニット(COT)へ送液する送液ポンプ54と、薬液タンク(CT)の内部が加圧ポンプ53によって加圧された際に薬液を送液ポンプ54へ送液するように薬液タンク(CT)に取り付けられた送液管55と、薬液タンク(CT)と送液ポンプ54とを搭載するカート60とを有する。薬液タンク(CT)と送液ポンプ54とを隣接させてカート60に搭載し、送液管55から送液ポンプ54へ薬液を送る配管57の長さを短くして送液速度を高めた。
請求項（抜粋）：
基板に所定の処理液を供給して液処理を施す液処理部と、前記液処理部に前記処理液を供給する処理液供給部と、前記液処理部と前記処理液供給部とを保持する筐体と、を具備し、前記処理液供給部は、前記処理液を充填可能なタンクと、前記タンクに充填された処理液を前記液処理部へ送液する送液ポンプと、前記タンクと前記送液ポンプとを隣接させて搭載するカートと、を有することを特徴とする液処理装置。
IPC (2件)：
B05C 11/10 ,  H01L 21/027
FI (2件)：
B05C 11/10 ,  H01L 21/30 564 Z
Fターム (11件)：
4F042AA07 ,  4F042BA03 ,  4F042BA06 ,  4F042BA08 ,  4F042BA10 ,  4F042CA03 ,  4F042CB02 ,  4F042CB03 ,  4F042CB11 ,  4F042CB18 ,  5F046JA03
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-152636   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 特開平4-043900
  • 特開平4-043900

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