プリント配線板の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-048593
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246717
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】電子機器に使用されるプリント配線板において、導電性ペーストが基材内部や表面に流れ出すことを防止して、絶縁の信頼性を高めることができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基材1の表面に導電性ペーストの流れ防止層2を形成し、両面よりUV光3を照射して導電性ペーストの流れ防止層2の硬化をある程度進行させ、次に離型層4を形成した後、レーザ加工などにより貫通孔5を形成し、この貫通孔5に導電性ペースト6を印刷などで充填し、離型層4を剥離した後、両面に金属箔7を貼り合わせて熱プレスなどで加熱加圧することにより絶縁の信頼性が高いビアホール8をもつプリント配線板13ができる。

請求項（抜粋）：

離型層を表裏面に形成した基材にレーザ加工により貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に上記離型層を除去して基材の表裏面に金属箔を配設し、これを加熱加圧により樹脂硬化して貼り合わせるプリント配線板の製造方法において、上記導電性ペーストが基材内部および表面に流れることを防止するための流れ防止手段を備えるようにしたプリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

プリント配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-050394 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-091992
特開平3-091992

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