特許
J-GLOBAL ID：200903066454298884

フレキシブルプリント配線板及びその製造方法

発明者：
原 貴士

原 貴士 について

, 
内田 信彦

内田 信彦 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (3件)： 東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-009982
公開番号（公開出願番号）：特開2007-194341
出願日： 2006年01月18日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
【課題】耐摩耗性に優れたフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】ベースフィルムの少なくとも片面に、接着剤層I、回路パターンが形成された導電層、接着剤層II及びカバーレイフィルムが順に積層された構造を有し、最外層を形成するベースフィルム及びカバーレイフィルムのうちの少なくとも一つの表面が凹凸形状であるフレキシブルプリント配線板、及び片面に凹凸形状を有するベースフィルムの該凹凸形状とは反対面に、接着剤層Iを介して導電層形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層する片面フレキシブルプリント配線板の製造方法である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ベースフィルムの少なくとも片面に、接着剤層I、回路パターンが形成された導電層、接着剤層II及びカバーレイフィルムが順に積層された構造を有し、最外層を形成するベースフィルム及びカバーレイフィルムのうちの少なくとも一つの表面が凹凸形状であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/28 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/08
FI (3件)：
H05K3/28 B ,  H05K1/03 670Z ,  B32B15/08 J
Fターム (48件)：
4F100AA01G ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK01A ,  4F100AK01C ,  4F100AK01E ,  4F100AK47 ,  4F100AK53G ,  4F100AL05G ,  4F100AL09G ,  4F100AS00C ,  4F100AS00E ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100CA02G ,  4F100CA23G ,  4F100DD01C ,  4F100DD01E ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ15 ,  4F100EJ152 ,  4F100EJ34 ,  4F100EJ342 ,  4F100EJ39 ,  4F100EJ392 ,  4F100EJ86 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB43 ,  4F100JG01B ,  4F100JG01D ,  4F100JK02A ,  4F100JK09 ,  4F100YY00A ,  5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC15 ,  5E314GG02 ,  5E314GG26
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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