特許

J-GLOBAL ID：200903066523250759

ガラス基板加工用ダイヤモンドホイール及びガラス基板の加工法

発明者： 田仲 正生
出願人/特許権者： 株式会社アライドマテリアル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-171028
公開番号（公開出願番号）：特開2002-361563
出願日： 2001年06月06日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】電着ダイヤモンドホイールとメタルボンドダイヤモンドホイールを締結した一体のダイヤモンドホイールにより、ガラス基板の内外周端縁加工を高能率に行い、しかもチッピングの少ない高品位の表面性状を得る。【解決手段】粗加工用の複数の溝からなる電着ダイヤモンドホイール2の作用面4と、仕上加工用の複数の溝からなるメタルボンドダイヤモンドホイール3の作用面5の同軸度公差を10μm以内とする。

請求項（抜粋）：

ガラス基板の内外周端縁加工に用いるダイヤモンドホイールであって、粗加工用の複数の溝からなる電着ダイヤモンドホイールと、仕上げ加工用の複数の溝からなるメタルボンドダイヤモンドホイールから構成され、上記電着ダイヤモンドホイールの作用面と、上記メタルボンドダイヤモンドホイールの作用面の同軸度公差が、10μm以内であることを特徴とするダイヤモンドホイール。

IPC (6件)：

B24D 5/00 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/00 350 ,  B24D 3/06 ,  B24D 5/02 ,  C03B 33/10

FI (7件)：

B24D 5/00 P ,  B24D 3/00 320 B ,  B24D 3/00 350 ,  B24D 3/06 A ,  B24D 3/06 B ,  B24D 5/02 B ,  C03B 33/10

Fターム (19件)：

3C063AA02 ,  3C063AB03 ,  3C063BA02 ,  3C063BA24 ,  3C063BA34 ,  3C063BB02 ,  3C063BB07 ,  3C063BC02 ,  3C063BH11 ,  3C063CC02 ,  3C063CC12 ,  3C063CC19 ,  3C063EE01 ,  3C063EE16 ,  3C063EE29 ,  3C063FF03 ,  4G015FA00 ,  4G015FB02 ,  4G015FC08

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 複合砥粒工具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-183496   出願人：株式会社不二越
• ウェーハ面取り砥石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-162576   出願人：株式会社東京精密
• 半導体ウェーハの精密面取り法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-250948   出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社
• 特開昭61-008280
  
• 特開昭61-008280