特許

J-GLOBAL ID：200903066531252817

新規芳香族ポリアミド酸共重合体及びポリイミド共重合体

発明者： 長谷 直樹 ,  古谷 浩行 ,  井田 純哉
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-314064
公開番号（公開出願番号）：特開平8-143668
出願日： 1994年11月23日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性に優れ、かつ低温で優れた接着性を示し、更には低吸水率、低誘電率特性を示す熱可塑性の新規芳香族ポリイミド共重合体及びその前駆体である新規芳香族ポリアミド酸共重合体を提供することを目的とする。【構成】 一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 は2価の有機基、Ar3 は2価の芳香族基を示す)で表される繰り返し単位(A)と、一般式(2)化2【化2】(式中、Ar2 は4価の芳香族基、Ar3 は2価の芳香族基を示す)で表される繰り返し単位(B)を有し、上記繰り返し単位(A)及び(B)のモル分率(〔A〕/〔B〕)が、50/50から99/1の範囲である新規芳香族ポリアミド酸共重合体を得て、該新規芳香族ポリアミド酸共重合体を熱的及び/又は化学的に脱水閉環させて新規芳香族ポリイミド共重合体を得た。

請求項（抜粋）：

一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 は2価の有機基、Ar3 は2価の芳香族基を示す)で表される繰り返し単位(A)と、一般式(2)化2【化2】(式中、Ar2 は4価の芳香族基、Ar3 は2価の芳香族基を示す)で表される繰り返し単位(B)を有し、上記繰り返し単位(A)及び(B)のモル分率(〔A〕/〔B〕)が、50/50から99/1の範囲であることを特徴とする新規芳香族ポリアミド酸共重合体。

IPC (2件)：

C08G 73/10 NTF ,  C08G 73/16 NTK

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 熱可塑性ポリイミド及びポリアミド酸
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-205886   出願人：鐘淵化学工業株式会社