熱可塑性ポリイミド及びポリアミド酸

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：楠本高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-205886
公開番号（公開出願番号）：特開平6-239998
出願日： 1993年07月27日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【目的】低温での接着性がよく、吸水率が低く、さらに、耐放射線性に優れた熱可塑性ポリイミドとその前駆体であるポリアミド酸を提供することにある。【構成】一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0または1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑ポリイミドを得た。

請求項（抜粋）：

一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0又は1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表されることを特徴とする熱可塑性ポリイミド。

引用特許：

審査官引用 (10件)

特公昭43-005911
特開昭50-083499
特開昭51-002798

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