特許
J-GLOBAL ID：200903066601775308
スパッタリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-364974
公開番号（公開出願番号）：特開平11-181565
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：
【要約】【課題】2つのプロセスのスパッタを一つのチャンバーで実現でき、チャンバー数低減による設備費用・設置スペース・保守工数の削減を達成するとともに、ウェハーの有効領域が減るということを回避する半導体基板の成膜装置の提供。【解決手段】静電チャック方式によるウェハーステージ脇にウエハー周辺を開閉自在なウェハーリングを備える。
請求項（抜粋）：
ウェハーステージに載置されたウェハーの周辺部のウェハーリングによる被覆の有無を選択自在とする手段を備えたことを特徴とする成膜装置。
IPC (5件)：
C23C 14/50
, C23C 14/34
, H01L 21/203
, H01L 21/285
, H01L 21/68
C23C 14/50 D
, C23C 14/34 J
, H01L 21/203 S
, H01L 21/285 C
, H01L 21/68 N
