特許

J-GLOBAL ID：200903066612839979

半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法

発明者： 樽野 友浩 ,  朝尾 浩幸 ,  豊田 良雄 ,  金井 眞一 ,  木村 祥一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199705
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340014
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【課題】上記の可塑化加圧法で製造するタブレットのゲル化粒子の発生を抑制し、トランスファ-成形法により半導体チップをゲ-ト詰まり無くスム-ズに封止できるようにする。【解決手段】硬化剤配合の樹脂組成物溶融体を冷却固化してなるタブレットであって、タブレット中のゲル化粒子含有量が60メッシュオンが0であり、100メッシュオンが10ppm以下である。

請求項（抜粋）：

硬化剤配合の樹脂組成物溶融体を冷却固化してなるタブレットであって、タブレット中のゲル化粒子含有量が60メッシュオンが0であり、100メッシュオンが10ppm以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂タブレット。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29B 9/08 ,  B29C 45/02 ,  C08J 3/12 CEZ ,  B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 C ,  H01L 21/56 T ,  B29B 9/08 ,  B29C 45/02 ,  C08J 3/12 CEZ Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-275281   出願人：日東電工株式会社