特許
J-GLOBAL ID:200903066619023214
表面搭載用積層電子部品の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
村井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-383304
公開番号(公開出願番号):特開2002-184649
出願日: 2000年12月18日
公開日(公表日): 2002年06月28日
要約:
【要約】【課題】 絶縁不良や接続不良等がなく、電気特性の安定を阻害する構造欠陥を少なくし、歩留がよく均一な品質が維持確保でき、安価に大量生産が可能な表面搭載用積層電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 最下外装グリーンシート層2を熱加圧する工程と、熱加圧された前記最下外装グリーンシート層上に内部電極層5を設けたグリーンシート層6を複数重層してグリーンシート積層体層7を形成する工程と、該グリーンシート積層体層上に最上外装グリーンシート層8を重層形成した後に、前記最下外装グリーンシート層2と前記グリーンシート積層体層7と前記最上外装グリーンシート層8とを加熱圧着する工程とを備えている。
請求項(抜粋):
最下外装シート層を熱加圧する工程と、熱加圧された前記最下外装シート層上に内部電極層を設けたシート層を複数重層してシート積層体層を形成する工程と、該シート積層体層上に最上外装シート層を重層形成した後に、前記最下外装シート層と前記シート積層体層と前記最上外装シート層とを加熱圧着する工程とを備えることを特徴とする表面搭載用積層電子部品の製造方法。
IPC (4件):
H01G 4/30 311
, B28B 11/00
, B28B 11/02
, H01G 4/12 364
FI (4件):
H01G 4/30 311 F
, B28B 11/02
, H01G 4/12 364
, B28B 11/00 Z
Fターム (32件):
4G055AA08
, 4G055AC09
, 4G055BA22
, 4G055BA42
, 5E001AB03
, 5E001AC00
, 5E001AD00
, 5E001AE00
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC32
, 5E082EE03
, 5E082EE11
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082JJ03
, 5E082JJ15
, 5E082JJ23
, 5E082KK01
, 5E082LL02
, 5E082MM13
, 5E082MM22
引用特許:
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