特許

J-GLOBAL ID：200903066620341173

半導体装置の製造方法

発明者： 持 田 欣 也 ,  妹 尾 秀 男
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-068492
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273042
出願日： 2002年03月13日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の製造工程の簡易な変更により、高価なエネルギー線硬化型の粘着テープの使用を最小限に押さえ、コスト削減の可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、個片化された半導体ウエハのチップ集合体の回路面側に保護用粘着テープが貼着され、さらに該保護用粘着テープの背面に固定用粘着シートが貼着され、該固定用粘着シートを介してチップ集合体がリングフレームに固定された個片化ウエハ組み立て体を形成し、各半導体チップを保護用粘着テープからピックアップする工程を含むことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

個片化された半導体ウエハのチップ集合体の回路面側に保護用粘着テープが貼着され、さらに該保護用粘着テープの背面に固定用粘着シートが貼着され、該固定用粘着シートを介してチップ集合体がリングフレームに固定された個片化ウエハ組み立て体を形成し、各半導体チップを保護用粘着テープからピックアップする工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/68 E ,  H01L 21/78 Y ,  H01L 21/78 S ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 M

Fターム (9件)：

5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031GA23 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA40

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-115402   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-285221   出願人：株式会社東芝