特許

J-GLOBAL ID：200903066671365913

光結合装置

発明者： 小野寺 高行
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-086241
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296730
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】信号伝送線路の熱抵抗を大きくすることにより低消費電力で高動作温度仕様の光結合装置を得ること。【解決手段】電気信号端子7a、7bを有する気密パッケージ3と、前記気密パッケージ3内に設置される電子冷却素子4と、前記電子冷却素子4に熱的に結合され、前記電気信号端子7a、7bに信号伝送線路2を介して接続される光半導体素子1と、を備えた光結合装置において、前記信号伝送線路2には、樹脂フィルムに導体薄膜パターンを付着させた基板2aを含む。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電気信号端子を有する気密パッケージと、 前記気密パッケージ内に設置される電子冷却素子と、 前記電子冷却素子に熱的に結合され、前記電気信号端子に信号伝送線路を介して接続される光半導体素子と、 を備えた光結合装置において、 前記信号伝送線路には、樹脂フィルムに導体薄膜パターンを付着させた基板を含むことを特徴とする光結合装置。

IPC (2件)：

H01S5/022 ,  H01S5/024

FI (2件)：

H01S5/022 ,  H01S5/024

Fターム (6件)：

5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073FA06 ,  5F073FA25 ,  5F073FA28 ,  5F073FA30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-349686
  
• 光モジュールの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-302705   出願人：沖電気工業株式会社
• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-064681   出願人：日本オプネクスト株式会社