特許

J-GLOBAL ID：200903066696178638

部品供給装置

発明者： 岡戸 雅生
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 落合 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-240921
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064588
出願日： 1995年08月25日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【目的】 チップ整列通路内でのチップ部品の整列送りを確実にすることができる部品供給装置を提供することを目的とする。【構成】 バラの状態でチップ貯留室7に収容されているチップ部品Aを、間欠的に吐出する圧縮空気により、チップ整列通路9で一列に整列プールさせた後、チップ整列通路9の出口9a側に設けられたチップ分離部10により、チップ部品Aを個別的に仕分けする部品供給装置1において、チップ整列通路9に沿ってチップ分離部10まで延在するエアー抜き溝13を、チップ整列通路9の壁面9bに設けたものである。

請求項（抜粋）：

バラの状態でチップ貯留室に収容されているチップ部品を、間欠的に吐出する圧縮空気により、チップ整列通路で一列に整列プールさせた後、前記チップ整列通路の出口側に設けられたチップ分離部により、前記チップ部品を1個ずつ供給する部品供給装置において、前記チップ整列通路に沿って前記チップ分離部まで延在するエアー抜き溝を、前記チップ整列通路の壁面に設けたことを特徴とする部品供給装置。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301

FI (3件)：

H05K 13/02 D ,  H05K 13/02 R ,  B23P 19/00 301 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• バルクカセット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-107081   出願人：ソニー株式会社
• バルクカセット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-107080   出願人：ソニー株式会社