特許

J-GLOBAL ID：200903066701736997

電子部品搭載用基板及びその製造方法

発明者： 林 照雄 ,  矢津 一
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-041976
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231147
出願日： 1994年02月15日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】 マウント材の流出を防止することができ,かつ放熱性及び耐湿性に優れた,電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供すること。【構成】 電子部品搭載部70を設けた絶縁基板79と,電子部品搭載部70の底部に設けられかつ絶縁基板79を貫通してなる複数の伝熱孔75とを有している。伝熱孔75の内壁は金属メッキ膜5により被覆されている。伝熱孔75の内部には,樹脂1が充填されている。伝熱孔75の上面及び下面は,金属メッキ膜55により被覆されていることが好ましい。電子部品搭載部70に開口した伝熱孔75は,例えば,マウント材6により被覆されている。

請求項（抜粋）：

電子部品搭載部を設けた絶縁基板と,上記電子部品搭載部の底部に設けられかつ上記絶縁基板を貫通してなる孔とを有し,該孔の内壁は金属メッキ膜により被覆されている電子部品搭載用基板において,上記孔の内部には樹脂が充填されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-058358
  
• 特開平2-172295
  
• 印刷配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-321981   出願人：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
• 特開平4-263493