特許

J-GLOBAL ID：200903066729037326

半導体発光装置

発明者： 地頭所 保
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝ディスクリートテクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-044447
公開番号（公開出願番号）：特開2007-227480
出願日： 2006年02月21日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：

【課題】 十分な信頼性を有する半導体発光装置を提供する。【解決手段】 凹部11を有する筐体12と、凹部11の側壁との間に隙間13を設けて凹部11の底面に載置されるとともに、凹部11の開口側に向かって末広がり状で、且つ前記凹部の側壁方向に可動する可動部を有する反射板15と、凹部11の底面に載置され、反射板15に囲まれた半導体発光素子16と、半導体発光素子16を外部に電気的に接続するための配線17と、反射板15の内部に充填された樹脂18とを具備する。 実装時の加熱により、筐体12と樹脂18との熱膨張係数差に起因する熱応力を反射板15にスリット14を設けて緩和する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

凹部を有する筐体と、 前記凹部の側壁との間に隙間を設けて前記凹部の底面に載置されるとともに、前記凹部の開口側に向かって末広がり状で、且つ前記凹部の側壁方向に可動する可動部を有する反射板と、 前記凹部の底面に載置され、前記反射板に囲まれた半導体発光素子と、 前記半導体発光素子を外部に電気的に接続するための接続導体と、 前記反射板の内部に充填された樹脂と、 を具備することを特徴とする半導体発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041FF06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体発光装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-305056   出願人：松下電子工業株式会社