特許

J-GLOBAL ID：200903066760950340

多層セラミック基板およびその製造方法

発明者： 坂本 禎章 ,  砂原 博文 ,  鷹木 洋 ,  坂部 行雄
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-242306
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087918
出願日： 1997年09月08日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 安定した特性をもって、高精度のコンデンサやインダクタのような受動部品を内蔵する高密度の多層セラミック基板を製造できるようにする。【解決手段】 受動部品となるべき生のセラミック機能材料を含む成形体ブロック10g,11gを用意し、セラミック絶縁材料を含む積層された複数のセラミックグリーンシート2g〜8gおよび配線導体13〜18を有し、内部に空間29,34が予め設けられ、空間29,34に成形体ブロック10g,11gが嵌め込まれた、生の複合積層体1gを用意し、この複合積層体1gの積層方向における両端に位置する各主面上に、複合積層体1gの焼成温度では焼結しない生のセラミックからなるシート状支持体48,49を配置し、シート状支持体48,49で挟んだ状態として収縮を抑えながら複合積層体1gをたとえば1000°C以下の温度で焼成した後、未焼結のシート状支持体48,49を除去する。

請求項（抜粋）：

セラミック絶縁材料からなる積層された複数のセラミック層および配線導体を有する積層体と、前記配線導体によって配線された状態で前記積層体に内蔵された受動部品とを備える、多層セラミック基板であって、前記受動部品は、前記積層体内に埋め込まれた、当該受動部品となるべき生のセラミック機能材料を含む成形体ブロックが、前記積層体の焼成と同時に一体焼結されたものであることを特徴とする、多層セラミック基板。

FI (4件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミック多層基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-117296   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス, 住友金属工業株式会社