セラミック多層基板の製造方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：加古宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117296
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092983
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】信頼性の高いコンデンサ内蔵セラミック多層基板を製造する。【解決手段】低温焼成用の絶縁体グリーンシート11には、電極用導体ペースト15を用いてコンデンサ19の下面の電極を印刷し、その上面に誘電体ペースト12を用いて誘電体層を印刷し、更にその上面に同じ導体ペースト15を用いて電極を印刷する。これを他の複数枚の絶縁体グリーンシート11と共に積層して基板用積層体を作り、更に、この基板用積層体の両面に、基板焼結温度(1000°C以下)では焼結しないアルミナ系のダミーグリーンシート13を積層する。この積層体を2kgf/cm2 乃至20kgf/cm2 の範囲内の圧力で加圧しながら800〜1000°Cで焼成する。焼成後、基板両面に付着したダミーグリーンシート13(アルミナ粉体)を除去した後、基板表面に表層用導体ペースト20を用いて配線パターンをスクリーン印刷し、低温焼成する。

請求項（抜粋）：

コンデンサを内蔵するセラミック多層基板を所定の基板焼結温度で同時焼成して製造する方法であって、低温焼成セラミック絶縁体材料よりなる未焼結の絶縁体層間に、低温焼成セラミック誘電体材料よりなる未焼結の誘電体層と、この誘電体層を挟む電極導体とを介在させた基板用積層体を形成し、この基板用積層体の両面に、前記基板焼結温度では焼結しないダミーグリーンシートを積層し、その上から2kgf/cm2 乃至20kgf/cm2 の範囲内の圧力で前記基板用積層体を加圧しながら前記基板焼結温度で焼結させ、その焼結体の両面に付着した前記ダミーグリーンシートを除去してセラミック多層基板を製造することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/46 , C04B 35/645 , C04B 41/90 , H01G 4/12 364 , H01G 4/12 448 , H05K 1/16

FI (8件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 H , H05K 3/46 S , C04B 41/90 C , H01G 4/12 364 , H01G 4/12 448 , H05K 1/16 D , C04B 35/64 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

セラミックス基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-146927 出願人：株式会社住友金属セラミックス
特開平2-239697
容量内蔵型多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-216533 出願人：京セラ株式会社

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