特許
J-GLOBAL ID：200903066766732794

セラミック基板用組成物およびセラミック回路部品

発明者：
岸田 和雄

岸田 和雄 について

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白鳥 晃

白鳥 晃 について

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横倉 修

横倉 修 について

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鷹木 洋

鷹木 洋 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-160642
公開番号（公開出願番号）：特開2000-351668
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【課題】 1000°C以下の低温焼結が可能で、Ag系やCu系などの低抵抗の金属を主成分とする導電体回路を同時に焼成できる、セラミック基板用組成物を提供する。【解決手段】 セラミック基板用組成物は、5〜17.5重量%のB2 O3 、28〜44重量%のSiO2 、0〜20重量%のAl2 O3 、および36〜50重量%のMO(ただし、MOは、CaO、MgOおよびBaOから選ばれた少なくとも1種)からなるホウケイ酸系ガラス粉末を40〜49重量%と、アルミナ粉末のようなセラミック粉末を60〜51重量%とを含有する。この組成物を用いて構成されたセラミック基板は、高機械的強度、低誘電率、低損失かつ6.0ppm/°C以上の高熱膨張係数を実現する。
請求項（抜粋）：
5〜17.5重量%のB2 O3 、28〜44重量%のSiO2 、0〜20重量%のAl2 O3 、および36〜50重量%のMO(ただし、MOは、CaO、MgOおよびBaOから選ばれた少なくとも1種)からなるホウケイ酸系ガラス粉末とセラミック粉末とを混合したものであり、前記ホウケイ酸系ガラス粉末を40〜49重量%、および前記セラミック粉末を60〜51重量%それぞれ含有する、セラミック基板用組成物。
IPC (3件)：
C04B 35/195 ,  C03C 3/085 ,  H05K 1/03 610
FI (3件)：
C04B 35/18 B ,  C03C 3/085 ,  H05K 1/03 610 D
Fターム (109件)：
4G030AA36 ,  4G030BA09 ,  4G030BA12 ,  4G030BA24 ,  4G030CA08 ,  4G030GA14 ,  4G030GA15 ,  4G030GA20 ,  4G030PA07 ,  4G030PA22 ,  4G062AA09 ,  4G062AA11 ,  4G062AA15 ,  4G062BB01 ,  4G062BB05 ,  4G062DA04 ,  4G062DA05 ,  4G062DB01 ,  4G062DB02 ,  4G062DB03 ,  4G062DB04 ,  4G062DC03 ,  4G062DC04 ,  4G062DD01 ,  4G062DE01 ,  4G062DF01 ,  4G062EA01 ,  4G062EA02 ,  4G062EA03 ,  4G062EA10 ,  4G062EB01 ,  4G062EB02 ,  4G062EB03 ,  4G062EC01 ,  4G062EC02 ,  4G062EC03 ,  4G062ED01 ,  4G062ED02 ,  4G062ED03 ,  4G062ED04 ,  4G062ED05 ,  4G062EE01 ,  4G062EE02 ,  4G062EE03 ,  4G062EE04 ,  4G062EE05 ,  4G062EF01 ,  4G062EG01 ,  4G062EG02 ,  4G062EG03 ,  4G062EG04 ,  4G062EG05 ,  4G062FA01 ,  4G062FA10 ,  4G062FB01 ,  4G062FB02 ,  4G062FB03 ,  4G062FC01 ,  4G062FC02 ,  4G062FC03 ,  4G062FD01 ,  4G062FE01 ,  4G062FF01 ,  4G062FG01 ,  4G062FH01 ,  4G062FJ01 ,  4G062FK01 ,  4G062FL01 ,  4G062GA01 ,  4G062GA10 ,  4G062GB01 ,  4G062GC01 ,  4G062GD01 ,  4G062GE01 ,  4G062GE02 ,  4G062GE03 ,  4G062HH01 ,  4G062HH03 ,  4G062HH04 ,  4G062HH05 ,  4G062HH07 ,  4G062HH08 ,  4G062HH09 ,  4G062HH11 ,  4G062HH13 ,  4G062HH15 ,  4G062HH17 ,  4G062HH20 ,  4G062JJ01 ,  4G062JJ03 ,  4G062JJ05 ,  4G062JJ07 ,  4G062JJ10 ,  4G062KK01 ,  4G062KK03 ,  4G062KK05 ,  4G062KK07 ,  4G062KK10 ,  4G062MM07 ,  4G062MM28 ,  4G062NN26 ,  4G062NN30 ,  4G062NN33 ,  4G062PP03 ,  4G062PP13 ,  4G062PP14 ,  4G062QQ07 ,  4G062QQ17 ,  4G062QQ20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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