特許
J-GLOBAL ID：200903066775263420
セラミック基板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-285648
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057031
出願日： 2003年08月04日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】 薄型のセラミック母基板から子基板を分割するためのブレークラインを備えたプリント基板において、基板の製造工程での反りや部品実装工程での割れの発生を防止するセラミック配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 略四角形をした薄厚セラミック基板11の表面と裏面にブレークライン12,13が平行に縦と横に形成されるとともに、ブレークライン12,13は表面と裏面では互い違いで且つ非対向に形成されたものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
略四角形をした薄厚セラミック基板の表面と裏面にブレークラインが平行に縦と横に形成されるとともに、前記ブレークラインは前記表面と前記裏面で互い違いで且つ非対向に形成されたセラミック基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5E338AA03
, 5E338AA18
, 5E338BB31
, 5E338BB47
, 5E338EE32
, 5E338EE33
