特許

J-GLOBAL ID：200903066802764541

半導体集積回路装置

発明者： 赤尾 泰 ,  黒田 謙一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282007
公開番号（公開出願番号）：特開平7-114497
出願日： 1993年10月14日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】 生産性の向上を図りつつ、使い勝手を良くした半導体集積回路装置を提供する。【構成】 読み出し動作と書き込み動作とがプロセッサのサイクルタイムに対応して高速に行われる不揮発性記憶回路を1チップのマイクロコンピュータに搭載し、データの処理プログラムが格納される部分を読み出し専用とし、他の残り部分をデータの書き込みと読み出しに使用する。【効果】 ROMとRAMの記憶容量の配分を考慮することがないから生産性を高くできるとともに、プログラム格納エリアを任意に設定できるから使い勝手が良くなる。

請求項（抜粋）：

プログラムに従って所定のデータ処理動作又はシステム制御を行うプロセッサと、読み出し動作と書き込み動作とが上記プロセッサのサイクルタイムに対応して高速に行われ、上記プログラムが格納される部分を読み出し専用とし、他の残り部分をデータの書き込みと読み出しに使用する不揮発性記憶回路とを備えてなることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

G06F 12/06 520 ,  G06F 15/78 510

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-230444
  
• 特開昭60-010380
  
• 不揮発性DRAM装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-005815   出願人：シャープ株式会社