特許
J-GLOBAL ID：200903017372077234

保護シート剥離方法および装置

発明者：
辻本 正樹

辻本 正樹 について

, 
小林 賢治

小林 賢治 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 小橋川 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-106827
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291762
出願日： 2000年04月07日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：
【要約】【課題】 粘着剤が半導体ウェハに残らないように保護シートをきれいに剥離する。【解決手段】 半導体ウェハWにおいて図5に示すように半導体チップの回路パターン51が形成されているとき、矢印52に示すように、回路パターン51の辺51aの部分から剥がして行くと回路パターン51の辺51aの部分に保護シートの粘着剤が残ることがある。そこで、矢印55で示すように、回路パターン51の角部51bから保護シートを剥離するよう剥離方向を設定する。そうすれば辺51aに粘着剤が残ることはなく、きれいに保護シートを剥離することができる。
請求項（抜粋）：
回路パターンが形成された半導体ウェハに貼付された保護シートを剥離する方法において、前記保護シートを回路パターンの角部から剥がすことを特徴とする保護シート剥離方法。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 622 L
Fターム (13件)：
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA13 ,  5F031HA57 ,  5F031HA59 ,  5F031JA05 ,  5F031JA15 ,  5F031JA28 ,  5F031JA33 ,  5F031KA08 ,  5F031KA12 ,  5F031MA22 ,  5F031MA38
引用特許：
審査官引用 (7件)
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