特許

J-GLOBAL ID：200903066809092883

実装ハンダ付け工法及び実装ハンダ付け済みプリント基板

発明者： 宇高 正人 ,  時井 誠治 ,  藤田 尚住
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-212395
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078837
出願日： 1994年09月06日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】 従来の一括リフロー工法のままで、大重量の大型面実装部品を、プリント基板の両面に自由に配置し、両面リフローで、安定した品質を確保することを目的とする。【構成】 プリント基板1の大型表面実装部品2、7の底面に位置する所へ所定の孔3を設け、反対面の表面実装部品をリフローハンダ付けする工程で、前記所定の孔3に熱硬化性の熱硬化性接着剤を注入し、プリント基板1と前記大型表面実装部品2、7の隙間に介在させ、リフロー加熱工程の温度カーブ特性を利用し、ハンダの溶融温度になる前に、前記大型表面実装部品2、7とプリント基板1を結合固定することで、表面の大型表面実装部品2、7のハンダ付け部位が再溶融しても落下せず、また、従来の熱硬化性接着剤を使用したハンダ付け工法で発生したようなハンダ付け不良もない。

請求項（抜粋）：

表面実装部品をプリント基板の両面にリフローハンダ付けする工法において、プリント基板A面に配置されたA面側表面実装部品をリフローハンダ付けする工程と、前記A面側表面実装部品の底面にあたる位置に設けられたプリント基板の孔に熱硬化性接着剤を注入する工程と、プリント基板B面に配置されたB面側表面実装部品をリフローハンダ付けする工程とを設け、B面側表面実装部品をリフローハンダ付けする工程の際、リフロー加熱における温度カーブ特性を利用し、ハンダの溶融温度に到達する以前に、前記A面側表面実装部品とプリント基板を前記熱硬化性接着剤により結合固定することを特徴とする実装ハンダ付け工法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 504 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• QFP実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-236783   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭62-061396