特許
J-GLOBAL ID：200903066812936863

レーザ加工方法及び加工装置

発明者：
福田 武司

福田 武司 について

, 
佐久間 健

佐久間 健 について

, 
細谷 英行

細谷 英行 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-179849
公開番号（公開出願番号）：特開2005-014023
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】レーザ加工対象物の表面位置や凹凸を測定し、加工対象物の任意の位置に正確にレーザ光を集光照射できるレーザ加工方法および加工装置を提供する。【解決手段】加工対象物5を6軸ステージ7に載置し、この6軸ステージ7に戴置された加工対象物5の表面形状を位置測定器8によって測定し、この情報に基づいて6軸ステージ制御部9が、レーザ光2が加工対象物5の所定の位置に集光照射するようにレーザ光2の集光照射位置を制御する。このとき、6軸ステージ7を微移動、もしくはレーザ光2の光軸を調整して集光照射位置を制御する。位置測定器8は、加工対象物の表面にある凹凸及びレーザ光2と加工対象物5の表面とのなす角度を検知することが好ましい。位置測定器8は複数備えられていることが好ましく、さらに、レーザ光2の集光照射部の移動に伴って移動することが好ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
加工対象物にレーザ光を集光照射するレーザ加工において、加工対象物の表面形状を検出し、この表面形状に基づいて、レーザ光が加工対象物の所定の位置に集光照射するようにレーザ光の集光照射位置を制御することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
B23K26/02 ,  B23K26/00
FI (2件)：
B23K26/02 C ,  B23K26/00 M
Fターム (8件)：
4E068CA01 ,  4E068CA11 ,  4E068CA14 ,  4E068CB05 ,  4E068CB08 ,  4E068CC06 ,  4E068CE05 ,  4E068DB13
引用特許：
審査官引用 (4件)
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