特許
J-GLOBAL ID:200903066852756400
SIMD型マイクロプロセッサ、データ転送装置、及びデータ変換装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山田 卓二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-179208
公開番号(公開出願番号):特開2006-350907
出願日: 2005年06月20日
公開日(公表日): 2006年12月28日
要約:
【課題】 SIMD型マイクロプロセッサに対してレジスタのビット幅よりも少ないビット幅のデータを、レジスタにパックして転送する。【解決手段】 各プロセッサエレメントを指定するアドレスを入力することで、任意のプロセッサエレメントの内蔵するレジスタに外部からアクセス可能であるポートを持つSIMD型マイクロプロセッサにおいて、上記ポートは上位ビット側と下位ビット側に分割されており、上記ポートを介して各プロセッサエレメントのレジスタとの間でデータ転送を行う場合に、一度のアクセスで1つのプロセッサエレメントの上位ビット側及び下位ビット側とで転送を行うように構成され、又は一度のアクセスで2つのプロセッサエレメントの上位ビット側または下位ビット側とで転送を行うように構成されたことを特徴とする。【選択図】図3
請求項(抜粋):
各プロセッサエレメントを指定するアドレスを入力することで、任意のプロセッサエレメントの内蔵するレジスタに外部からアクセス可能であるポートを持つSIMD型マイクロプロセッサにおいて、
上記ポートは、上位ビット側と下位ビット側に分割されており、
上記ポートを介して各プロセッサエレメントのレジスタとの間でデータ転送を行う場合に、
一度のアクセスで1つのプロセッサエレメントの上位ビット側及び下位ビット側とで転送を行うように構成され、又は、
一度のアクセスで隣接する2つのプロセッサエレメントの上位ビット側または下位ビット側とで転送を行うように構成されたことを特徴とするSIMD型マイクロプロセッサ。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (10件):
5B057CA08
, 5B057CA12
, 5B057CA16
, 5B057CB08
, 5B057CB12
, 5B057CB16
, 5B057CD05
, 5B057CH02
, 5B057CH04
, 5B057CH14
引用特許:
出願人引用 (6件)
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信号処理用プロセツサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-230305
出願人:ソニー株式会社
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リニアアレイ型の並列DSPプロセッサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-159361
出願人:ソニー株式会社
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並列プロセッサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-237241
出願人:ソニー株式会社
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並列処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-274674
出願人:日本電気株式会社
-
SIMD型プロセッサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-256865
出願人:株式会社リコー
-
信号処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-314806
出願人:株式会社リコー
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