特許
J-GLOBAL ID：200903066863187962

電子部品の測定方法及び装置

発明者：
京極 考

京極 考 について

, 
斉藤 洋志

斉藤 洋志 について

, 
加藤 昭裕

加藤 昭裕 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-358551
公開番号（公開出願番号）：特開2001-174496
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】 極小のチップ状電子部品の電気特性の測定に適し、しかも簡素な構造の電子部品の測定方法及び装置を提供する。【解決手段】 上下方向に多数の貫通孔21を有する回転円板20と、該回転円板20の底面に接するように固定配置されたガイド体30と、部品受け位置の貫通孔に対しチップ状電子部品を1個毎落下させる中空シュート43と、前記回転円板20の回転により測定位置に1個毎分離して搬送された貫通孔内のチップ状電子部品に対し上下方向より接触する測定端子とを備えている。前記中空シュート43が断面円形の給送空間43aを持ち、前記回転円板20の貫通孔21は円形である。
請求項（抜粋）：
上下方向に多数の貫通孔を有する回転円板を用い、該回転円板の底面に接するように固定配置されたガイド体上にて前記回転円板を回転させ、チップ状電子部品を中空シュートを通して貫通孔に1個毎落下させて分離し、前記回転円板で搬送されたチップ状電子部品に対し、上下方向より測定端子を接触させて測定することを特徴とする電子部品の測定方法。
Fターム (9件)：
2G036AA03 ,  2G036AA04 ,  2G036AA28 ,  2G036BB01 ,  2G036BB02 ,  2G036BB22 ,  2G036CA01 ,  2G036CA02 ,  2G036CA03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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