特許
J-GLOBAL ID：200903066870943829

ウエハレベルバーンインアライメント装置およびウエハレベルバーンインアライメント方法

発明者：
山田 健司

山田 健司 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (2件)： 板垣 孝夫 ,  森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-056954
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251813
出願日： 2004年03月02日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】 ウエハ一括での検査を行う場合に、多数の検査ボード、多数のアライメント装置を用いる生産工程であっても、長期的に安定してウエハ電極とコンタクトプローブの位置合わせを容易に行いコンタクトと貼り合わせることを目的とする。【解決手段】 ウエハ一括での検査を行う場合に、検査ボード5に備える平行調整ネジ27を用いて、半導体ウエハ1に対する平行度と絶対高さを調整することにより、ウエハ一括での検査を行う場合に、多数の検査ボード5、多数のアライメント装置を用いる生産工程であっても、長期的に安定してウエハ電極とコンタクトプローブの位置合わせを容易に行いコンタクトと貼り合わせることが可能となる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
半導体ウエハに形成された複数の半導体集積回路素子を一括してウエハレベルバーンイン検査を行う時に用いる、前記半導体集積回路素子の各検査用電極とコンタクトプローブを接触させてその接触状態を保持させるウエハレベルバーンインアライメント装置であって、 前記半導体ウエハ保持しながら前記検査用電極が対応する前記コンタクトプローブに接触するように前記半導体ウエハの位置合わせを行うステージと、 前記半導体ウエハと前記コンタクトプローブの位置を認識する認識カメラと、 前記コンタクトプローブを備える検査ボードの前記半導体ウエハに対する平行度と絶対高さを前記認識カメラの認識結果によって調整する平行調整ネジと を有することを特徴とするウエハレベルバーンインアライメント装置。
IPC (2件)：
H01L21/66 ,  G01R31/30
FI (3件)：
H01L21/66 H ,  H01L21/66 B ,  G01R31/30
Fターム (20件)：
2G132AA00 ,  2G132AB03 ,  2G132AE01 ,  2G132AE03 ,  2G132AE04 ,  2G132AE22 ,  2G132AF02 ,  2G132AF06 ,  2G132AL11 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106CA27 ,  4M106CA56 ,  4M106DD05 ,  4M106DD06 ,  4M106DD10 ,  4M106DD16 ,  4M106DJ19
引用特許：
出願人引用 (4件)
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