特許
J-GLOBAL ID:200903066872546770
多結晶シリコン膜の形成方法、およびそのための組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-240156
公開番号(公開出願番号):特開2003-054931
出願日: 2001年08月08日
公開日(公表日): 2003年02月26日
要約:
【要約】【課題】 簡易な操作や装置で基板上に多結晶シリコン膜を形成する方法、およびそのための組成物を提供すること。【解決手段】 組成物は、特定のニッケル化合物を含有する。多結晶シリコン膜は上記組成物を用いて形成される。
請求項(抜粋):
下記式(1)〜(3)のうちから選ばれる少なくとも1種の化合物、Ni(CO)4 ...(1)Ni(CO)3(SiF3)2 ...(2)Ni(CO)(PF3)3 ...(3)および溶媒を含有することを特徴とする、アモルファスシリコンの多結晶化に用いるための組成物。
IPC (3件):
C01B 33/02
, C09D 1/00
, H01L 31/04
FI (3件):
C01B 33/02 E
, C09D 1/00
, H01L 31/04 X
Fターム (16件):
4G072AA01
, 4G072BB09
, 4G072BB12
, 4G072GG03
, 4G072HH01
, 4G072HH33
, 4G072JJ34
, 4G072NN01
, 4G072UU02
, 4J038AA011
, 4J038HA131
, 4J038PB09
, 5F051AA03
, 5F051CB13
, 5F051CB24
, 5F051CB29
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
半導体装置の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-352963
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
結晶性半導体作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-307444
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
審査官引用 (2件)
-
半導体装置の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-352963
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
結晶性半導体作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-307444
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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