特許
J-GLOBAL ID:200903066872546770

多結晶シリコン膜の形成方法、およびそのための組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-240156
公開番号(公開出願番号):特開2003-054931
出願日: 2001年08月08日
公開日(公表日): 2003年02月26日
要約:
【要約】【課題】 簡易な操作や装置で基板上に多結晶シリコン膜を形成する方法、およびそのための組成物を提供すること。【解決手段】 組成物は、特定のニッケル化合物を含有する。多結晶シリコン膜は上記組成物を用いて形成される。
請求項(抜粋):
下記式(1)〜(3)のうちから選ばれる少なくとも1種の化合物、Ni(CO)4 ...(1)Ni(CO)3(SiF3)2 ...(2)Ni(CO)(PF3)3 ...(3)および溶媒を含有することを特徴とする、アモルファスシリコンの多結晶化に用いるための組成物。
IPC (3件):
C01B 33/02 ,  C09D 1/00 ,  H01L 31/04
FI (3件):
C01B 33/02 E ,  C09D 1/00 ,  H01L 31/04 X
Fターム (16件):
4G072AA01 ,  4G072BB09 ,  4G072BB12 ,  4G072GG03 ,  4G072HH01 ,  4G072HH33 ,  4G072JJ34 ,  4G072NN01 ,  4G072UU02 ,  4J038AA011 ,  4J038HA131 ,  4J038PB09 ,  5F051AA03 ,  5F051CB13 ,  5F051CB24 ,  5F051CB29
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 半導体装置の作製方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-352963   出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 結晶性半導体作製方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-307444   出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
審査官引用 (2件)
  • 半導体装置の作製方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-352963   出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 結晶性半導体作製方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-307444   出願人:株式会社半導体エネルギー研究所

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