特許
J-GLOBAL ID:200903066907121050

プレートフィン型素子冷却器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 押田 良久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-031472
公開番号(公開出願番号):特開平8-204075
出願日: 1995年01月27日
公開日(公表日): 1996年08月09日
要約:
【要約】【目的】 パワーエレクトロニクス技術に用いる小型軽量で高性能なプレートフィン型素子冷却器の提供。【構成】 サーモサイホンの原理を用いた構成で、動作冷媒の凝縮をプレートフィン型熱交換器の凝縮部10にて行うため、蒸発部1として相互に連通する多数の中空通路2を有する中空面板を用いこれに半導体素子を着設し、該通路2内に表面にローレット加工を施したフィン3を設け、どの箇所からの受熱も直ちに冷媒に分散伝熱でき、アンバランス負荷でも均熱化が可能で、大きな蒸発面積で冷媒の沸騰も容易に行われ、熱交換効率にすぐれる凝縮部10内で冷媒ガスが容易に凝縮するため放熱性能にすぐれ、蒸発部1と凝縮部10をヘッダータンク11を介して接続するため、両者を水平、垂直のいずれの方向にも配置でき、素子の取付アレンジや大容量化に対して設計自由度が高い。
請求項(抜粋):
内部に少なくとも1か所で相互に連通する複数の中空通路を有し、中空通路部内表面が微細凹凸加工されたフィン面にて形成され、かつ外表面に素子を着設する中空面板からなる蒸発部と、該蒸発部の中空通路部内とヘッダータンクを介して連通するプレートフィン型熱交換器からなる凝縮部とで構成され、内部に低沸点冷媒液を封入し、素子からの入熱を蒸発部での冷媒液の沸騰気化、凝縮部でのガス液化にて放熱可能となしたことを特徴とするプレートフィン型素子冷却器。
引用特許:
審査官引用 (10件)
  • 特開昭59-217346
  • 特開昭58-131755
  • 半導体冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-265668   出願人:株式会社東芝
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