特許
J-GLOBAL ID：200903066908488187

チップアンテナの製造方法

発明者：
遠藤 敏一

遠藤 敏一 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 川久保 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-294630
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119224
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 セット側の基板パターン変更や部品配置変更等によってチップアンテナの仕様を変更する場合に、パターンを書き直さずに、容易に仕様を変更することができるチップアンテナの製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基体の内部または表面に、ミアンダ状またはヘリカル状の導体を設ける段階と、上記基体表面の端部に給電端子を設ける段階と、上記給電端子と上記導体の一部とを接続する段階と、上記導体と上記基体とを同時に切断し、しかも、上記基体の焼成前に上記切断を行なう段階とを有するチップアンテナの製造方法である。
請求項（抜粋）：
移動体通信およびローカル・エリア・ネットワークに使用するチップアンテナの製造方法において、誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基体の内部または表面に、ミアンダ状またはヘリカル状の導体を設ける段階と;上記基体表面の端部に給電端子を設ける段階と;、上記給電端子と上記導体の一部とを接続する段階と;、上記導体と上記基体とを同時に切断し、しかも、上記基体の焼成前に上記切断を行なう段階と;を有することを特徴とするチップアンテナの製造方法。
IPC (3件)：
H01Q 1/38 ,  H01Q 9/30 ,  H01P 11/00
FI (3件)：
H01Q 1/38 ,  H01Q 9/30 ,  H01P 11/00 N
Fターム (5件)：
5J046AA19 ,  5J046AB06 ,  5J046AB12 ,  5J046PA02 ,  5J046PA04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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