特許
J-GLOBAL ID:200903066946403268

フレキシブルフラットケーブル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-153519
公開番号(公開出願番号):特開2005-339833
出願日: 2004年05月24日
公開日(公表日): 2005年12月08日
要約:
【課題】 シールド効果を保ちつつ電気的特性を損なわず、また、既存のコネクタに対応可能であるとともに、既存の製造プロセスによって電気的特性の整合をとることができ、さらには、配線極数、ケーブル長、及び配線配列を任意に設定することができるフレキシブルフラットケーブル(FFC)を提供する。【解決手段】 FFC50は、0.5(±0.05)mmのピッチで平行に配列された導体幅0.3(±0.03)mmの複数の導体51と、これら導体51を両側から挟装する第1の絶縁材52及び第2の絶縁材53と、シールド材54と、補強板55とを備える。第1の絶縁材52は、厚みが34μmである空孔含有層62を有する空孔含有PETであり、シールド材54は、空気を含んだ状態に形成された所定の樹脂に導電性粒子が均一に分散された厚みが20μm以下であるポリマ系導電層69からなるシールド層を有するポリマ系シールド材である。【選択図】 図6
請求項(抜粋):
少なくとも1本のグラウンド線及び信号線を含むように配列された複数の導体と、 上記複数の導体を両側から挟装する第1の絶縁材及び第2の絶縁材と、 上記第1の絶縁材における上記複数の導体側とは反対側の面に貼着され、上記複数の導体のうちグラウンド線となる導体と導電性接着剤を介して導通されたシールド材と、 上記第2の絶縁材における上記複数の導体側とは反対側の面に貼着された補強板とを備え、 上記複数の導体は、それぞれ、0.3±0.03mmの導体幅からなり、0.5±0.05mmのピッチで平行に配列され、 上記第1の絶縁材は、上記シールド材が貼着される面側から、ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚みが34μmである空孔含有層、及び絶縁性接着層が積層した空孔含有ポリエチレンテレフタレートであり、 上記シールド材は、上記第1の絶縁材と貼着する面側から、上記導電性接着剤からなる導電性接着層、空気を含んだ状態に形成された所定の樹脂に導電性粒子が均一に分散された厚みが20μm以下であるポリマ系導電層からなるシールド層、及び基材フィルムが積層したものであること を特徴とするフレキシブルフラットケーブル。
IPC (1件):
H01B7/08
FI (1件):
H01B7/08
Fターム (6件):
5G311CA01 ,  5G311CB01 ,  5G311CC02 ,  5G311CC04 ,  5G311CD03 ,  5G311CE04
引用特許:
出願人引用 (1件)

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