特許
J-GLOBAL ID：200903066952538671
スクライブライン形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-163271
公開番号（公開出願番号）：特開2009-274951
出願日： 2009年07月10日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：
【課題】ガラス基板の端部に欠けが発生する原因となる、所望の方向でない方向にクラックが発生する等の等の支障をきたすことなく、ガラス基板に十分な深さを有する垂直クラックを発生させることができるスクライブライン形成方法を提供する。【解決手段】脆性材料基板の表面にスクライブラインの起点となる垂直クラックを形成する工程と、垂直クラックに対しレーザ光照射領域を形成し、脆性材料基板上に設定されたスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光照射領域を相対移動させて脆性材料基板の軟化点よりも低い温度に脆性材料基板を加熱する工程と、レーザ光照射領域の相対移動方向後方に冷却領域を形成する工程とを含み、垂直クラックを起点とするスクライブラインを形成するスクライブライン形成方法であって、垂直クラックを脆性材料基板の端部近傍の基板内の位置に形成することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
脆性材料基板の表面にスクライブラインの起点となる垂直クラックを形成する工程と、
前記垂直クラックに対しレーザ光照射領域を形成し、前記脆性材料基板上に設定されたスクライブ予定ラインに沿って前記レーザ光照射領域を相対移動させて前記脆性材料基板の軟化点よりも低い温度に前記脆性材料基板を加熱する工程と、
前記レーザ光照射領域の相対移動方向後方に冷却領域を形成する工程とを含み、
前記垂直クラックを起点とするスクライブラインを形成するスクライブライン形成方法であって、
前記垂直クラックを前記脆性材料基板の端部近傍の基板内の位置に形成することを特徴とするスクライブライン形成方法。
IPC (4件)：
C03B 33/09
, B28D 5/00
, B23K 26/00
, C03B 33/023
C03B33/09
, B28D5/00 Z
, B23K26/00 D
, C03B33/023
3C069AA03
, 3C069BA04
, 3C069BA08
, 3C069BB04
, 3C069CA11
, 3C069EA04
, 3C069EA05
, 4E068AD00
, 4E068CH08
, 4E068DA09
, 4E068DB13
, 4G015FA03
, 4G015FA06
, 4G015FB02
, 4G015FC02
, 4G015FC07
, 4G015FC10
, 4G015FC14
