特許

J-GLOBAL ID：200903066960563928

配線の位置合わせ構造およびこれを用いた画像形成装置

発明者： 金子 久美子
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-195622
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040059
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 簡単な位置合わせ方法で、基板の配線と受け配線を精度よく合致させて、生産性および経済性を向上させ、かつ嵌合後の位置ずれを防止する。【解決手段】 基板上に形成された電極配線部が厚膜からなる基板において、電極配線部に突き当て構造を有し、かつ嵌合構造を付与したことを特徴とする配線の位置合わせ構造。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された電極配線部が厚膜からなる基板において、該電極配線部に嵌合構造を有することを特徴とする配線の位置合わせ構造。

IPC (3件)：

H01J 9/36 ,  G09F 9/00 348 ,  H01J 31/12

FI (3件)：

H01J 9/36 A ,  G09F 9/00 348 V ,  H01J 31/12 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭55-041556
  
• 配線構造、その製造方法および該配線構造を用いた画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-138797   出願人：キヤノン株式会社