特許

J-GLOBAL ID：200903066985452640

クリーニングウエハ

発明者： 辰己 良昭 ,  天満 康之
出願人/特許権者： 株式会社クリエイティブ テクノロジー
代理人 (1件)： 塚原 孝和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-285799
公開番号（公開出願番号）：特開2009-117440
出願日： 2007年11月02日
公開日（公表日）： 2009年05月28日
要約：

【課題】半導体ウエハ等の保持面から剥がれ易く且つ低コストで製造することができ、しかもパーティクル吸着性能が高いクリーニングウエハを提供する。【解決手段】クリーニングウエハ1は、基板2と吸着フィルム3とを備える。基板2は、半導体ウエハ等に対応した円板体であり、反りが発生し難いポリカーボネートを使用する。吸着フィルム3は、接着剤4を介して、基板2の表面2aのほぼ全面に貼り付けられている。かかる吸着フィルム3は、保持面に接触させた際に、保持面上のパーティクルをファンデルワールス力で吸着することができる表面構造と柔軟性とを有している。好ましくは、吸着フィルム3をシリコーンゴムで形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ等の保持面に接触させて、当該保持面上のパーティクルを吸着するクリーニングウエハであって、 少なくとも表面が平坦な基板と、 上記基板の表面のほぼ全面に貼り付けられ、上記保持面に接触させた際に、当該保持面上のパーティクルをファンデルワールス力で吸着可能な表面構造と柔軟性とを有した吸着フィルムと を備えることを特徴とするクリーニングウエハ。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

H01L21/304 644Z ,  H01L21/30 503G

Fターム (7件)：

5F046AA17 ,  5F046AA18 ,  5F046AA28 ,  5F157AA73 ,  5F157AC01 ,  5F157BA10 ,  5F157BH11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体基板処理装置のクリーニング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-311535   出願人：株式会社東芝
• クリーニングシ-ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-212843   出願人：日東電工株式会社