特許
J-GLOBAL ID：200903066998621123

回路基板の製造方法およびその装置

発明者：
中野 博之

中野 博之 について

, 
中田 俊彦

中田 俊彦 について

, 
▲芹▼沢 正芳

▲芹▼沢 正芳 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-010271
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196431
出願日： 2000年01月17日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】処理室内に浮遊した異物の検出を、1つの観測用窓と1つのユニットで構成された光学系によって行えるようにすること。また、微弱な異物散乱光を精度良く検出すること。【解決手段】処理室内の被処理体に所望の薄膜生成・加工処理を施す際に、P偏光され、かつ、励起源の周波数およびその整数倍とは異なる周波数で強度変調されたビームを、P偏光である入力ビームに対してブリュースター角をなす傾斜をもつ観測用窓を通して、処理室内へ照射するようにし、処理室内の異物によって散乱された後方散乱光を、上記同一の観測用窓を通して、検出光学系において受光および撮像し、受光信号の中から上記周波数成分、および、上記強度変調したビームの波長成分を検出し、この検出した成分および上記撮像した画像情報を用いて、異物の個数、大きさ、分布を判別するようにした。
請求項（抜粋）：
回路基板の製造方法であって、処理室内で被処理体上に薄膜を生成または被処理体上に生成した薄膜を加工する処理を施す際に、以下のステップを含む:所望の偏光でかつ所望の周波数で強度変調した所望の波長のレーザ光を、観測用窓を通して上記処理室内に照射し、該照射により上記処理室内の異物によって散乱され上記観察用窓を通過した後方散乱光のうち上記周波数の波長成分の光を波長分離して受光し、該受光して得た受光信号の中から上記周波数成分を検出し、この検出した信号を用いて前記処理室内の前記レーザ光を照射した領域に存在する異物の個数、大きさに関する情報を得、該得た異物の個数、大きさに関する情報を出力する。
IPC (3件)：
H01L 21/66 ,  G01N 21/956 ,  H01L 21/3065
FI (3件)：
H01L 21/66 J ,  G01N 21/956 A ,  H01L 21/302 E
Fターム (35件)：
2G051AA51 ,  2G051AA65 ,  2G051AA73 ,  2G051AB01 ,  2G051BA04 ,  2G051BA10 ,  2G051BA11 ,  2G051BB11 ,  2G051BC01 ,  2G051BC10 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB05 ,  2G051CC17 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051FA10 ,  4M106AA01 ,  4M106BA06 ,  4M106CA42 ,  4M106CA43 ,  4M106DB02 ,  4M106DB04 ,  4M106DB08 ,  4M106DB12 ,  4M106DB13 ,  4M106DB16 ,  4M106DB21 ,  4M106DB30 ,  4M106DJ17 ,  4M106DJ20 ,  5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BB18 ,  5F004CB10
引用特許：
審査官引用 (2件)

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