半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282921
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129809
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】TABテープ等のボンディングであるギャング・ボンディングとシングル・ポイント・ボンディングとが共通のパッド電極で可能となり、また狭ピッチ接続を実現する。【解決手段】幅の広いボンディング部5と幅の狭いリード受部3とを交互に配列し、またこのようなパッド電極1,2を一列状に配列する。【効果】ショート不良等が発生することなく、安定した歩留りで生産可能となった。また狭ピッチ接合において、接合面積の有効な拡大により、接合強度が向上した。

請求項（抜粋）：

第1のパッド電極からなる第1群と第2のパッド電極からなる第2群とが半導体チップの主表面に配列され、前記第1,第2のパッド電極にインナーリードが各々接続されている半導体集積回路装置において、前記第1のパッド電極と前記第2のパッド電極とは交互にかつ一列状に配列されていることと、前記第1,第2のパッド電極はいずれも、前記インナーリードに対向する幅の狭いリード受部と前記インナーリードに接合する幅の広いボンディング部とを備えていることと、前記リード受部と前記ボンディング部との配置は、前記第1のパッド電極と第2のパッド電極とで互いに逆方向となっていることとを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/50 S , H01L 21/60 301 N , H01L 21/60 311 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-129248 出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
特開昭64-019752

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